שרת Dell PowerEdge R760 Rack

חישוב ביצועים

קָטֵגוֹרִיָה

מִפרָט

מעבדים

עד שתי אינטל Xeon הניתנות להרחבה של ג'נר

זֵכֶר

32 DDR5 DIMM משבצות (8TB מקסימום) @ 4800-5600 MT/S

תמיכה ב- GPU

2 × כפול רחב (350W) או 6 × GPU

תצורת אחסון

בקרים

Perc H965i, H755, H755N, H355

HBA355I/E.

בוס-N1 (2 × M.2 NVME או USB)

RAID תוכנה S160

כוח וקירור

ספקי כוח (כולם מיותרים חמים)

אפשרויות טיטניום 800 וואט פלטינה עד 2800 וואט

100-240VAC/240HVDC או LVDC (-48 עד -60VDC) גרסאות

הִתקָרְרוּת

קירור אוויר רגיל

קירור נוזלים ישיר אופציונלי (תמיסת מתלה נדרשת)

מִקוּם

תְצוּרָה

קיבולת מקסימאלית

חֲזִית

12 × 3.5 "SAS/SATA

240TB

חֲזִית

8 × 2.5 "SAS/SATA/NVME

122.88TB

חֲזִית

16 × 2.5 "SAS/SATA/NVME

245.76TB

חֲזִית

24 × 2.5 "SAS/SATA/NVME

368.64TB

אֲחוֹרִי

2 × 2.5 "SAS/SATA/NVME

30.72TB

אֲחוֹרִי

4 × 2.5 "SAS/SATA/NVME

61.44TB

מעבד

עד שני דור רביעי של Intel Xeon מעבד מדרג עם עד 56 ליבות למעבד ועם טכנולוגיית Quickassist אופציונלית של Intel®

זֵכֶר

32 DDR5 DIMM משבצות, תומך ב- RDIMM 8 TB מקסימום, מהירות עד 4800 מ"ט/שניות

• תומך ב- ECC DDR5 רשום DIMMS בלבד

בקרי אחסון

• בקרים פנימיים: Perc H965i, Perc H755, Perc H755N, Perc H355, HBA355i

• אתחול פנימי: תת-מערכת אחסון אופטימלית לאתחול (Boss-N1): HWRAID 2 X M.2 NVME SSDS או USB

• HBA חיצוני (ללא פשיטה): HBA355E

• פשיטת תוכנה: S160

לנהוג מפרצים

מפרצים קדמיים:

• עד 12 x 3.5 אינץ 'SAS/SATA (HDD/SSD) MAX 240 TB

• עד 8 x 2.5 אינץ 'SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) מקסימום 122.88 TB

• עד 16 x 2.5 אינץ 'SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) MAX 245.76 TB

• עד 24 x 2.5 אינץ 'SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) MAX 368.64 TB מפרצים אחוריים:

• עד 2 x 2.5 אינץ 'SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) MAX 30.72 TB

• עד 4X סנטימטר SAS/SATA/NVME (HDD/SSD) MAX 61.44 TB

ספקי כוח

• 2800 W טיטניום 200-240 VAC או 240 HVDC, החלפה חמה מיותרת

• 2400 W Platinum 100-240 VAC או 240 HVDC, החלפה חמה מיותרת

• 1800W טיטניום 200-240 VAC או 240 HVDC, החלפה חמה מיותרת

• 1400 W Platinum 100-240 VAC או 240 HVDC, החלפה חמה מיותרת

• 1100 WTITANIUM 100-240 VAC או 240 HVDC, החלפה חמה מיותרת

• 1100 W LVDC -48 - -60 VDC, החלפה חמה מיותרת

• 800 W Platinum 100-240 VAC או 240 HVDC, החלפה חמה מיותרת

• 700 W טיטניום 200-240 VAC או 240 HVDC, החלפה חמה מיותרת

אפשרויות קירור

קירור אוויר

• קירור נוזלים ישיר אופציונלי (DLC)

הערה: DLC הוא פתרון מתלה ודורש סעפות מתלה ויחידת חלוקת קירור (CDU) להפעלה

מעריצים

• מעריצים סטנדרטיים (STD)/ מעריצים בעלי ביצועים גבוהים (HPR) מעריצים/ אוהדי זהב בעל ביצועים גבוהים (VHP)

• עד 6 אוהדי תקע חם

מידות

• גובה - 86.8 מ"מ (3.41 אינץ ')

• רוחב - 482 מ"מ (18.97 אינץ ')

• עומק - 772.13 מ"מ (30.39 אינץ ') עם הלוח 758.29 מ"מ (29.85 אינץ') ללא לוחית

גורם צורה

שרת מתלה 2U

ניהול משובץ

• idrac9

• Idrac Direct

• API של IDRAC RESTFUL עם דג אדום

• מודול שירות IDRAC

• סנכרון מהיר 2 מודול אלחוטי

לוח

לוח LCD אופציונלי או לוח האבטחה

לוח LCD אופציונלי או לוח האבטחה

Cloudiq עבור Powergedge Plug in

• OpenManage Enterprise

• שילוב Enterprise של OpenManage עבור VMware vCenter

• שילוב OpenManage עבור מרכז המערכת של מיקרוסופט

• שילוב OpenManage עם מרכז מנהל Windows

• Plugin Manager Manager של OpenManage

• תוסף שירות OpenManage.

ניידות

OpenManage Mobile

שילוב OpenManage

• BMC TrueSight

• מרכז המערכת של מיקרוסופט

• שילוב OpenManage עם ServiceNow

• מודולים של Red Hat Ansible

• ספקי Terraform
• VMware vCenter ו- VRealize מנהל תפעול

בִּטָחוֹן

• קושחה חתומה קריפטוגרפית

• נתונים בהצפנת מנוחה (SEDS עם MGMT מקומי או חיצוני)

• מאבטח אתחול

• מאבטח מחיקה
• אימות רכיבים מאובטח (בדיקת שלמות חומרה)

• שורש סיליקון של אמון

• נעילת מערכת (דורש IDRAC9 Enterprise או Center Center)

• TPM 2.0 FIP

מוטבע ניק

כרטיס LOM 2 x 1 GBE (אופציונלי)

אפשרויות רשת

1 x כרטיס OCP 3.0 (אופציונלי)

הערה: המערכת מאפשרת להתקין כרטיס LOM או כרטיס OCP או שניהם במערכת.

אפשרויות GPU

עד 2 x 350 w dw ו- 6 x 75 w sw